球形封头替代椭圆封头的原因

        椭圆封头与球形封头的使用界限考虑：椭圆封头的受力比球形封头差,但制造比球形封头容易,设计时如无其他因素考虑,在何时考虑采用球形封头(如直径及壁厚)较合理？ 
        封头壳体是被两个曲面所限定的物体，等分壳体各点厚度的曲面称为壳体的中面，中面是回转曲面的壳体称为回转壳体，而回转曲面则是一条平面曲线绕同平面的一根轴旋转而成的曲面，并称这条平面曲线为该回转曲面的母线。回转壳体尤其是回转薄壳的几何形状通常根据中面母线来描述。
        一般使用椭圆封头，球形封头替代椭圆封头的原因：
       一、特殊材料，贵。 我们有2个4200的N10276封头，用椭圆须32mm，用球封头18mm，可节省约300W。
       二、一般材料，大，厚。封头成型困难，一般采用瓜瓣式，先成型，再拼焊，做球封更容易。
       三、一般材料，厚。 用球封头节省材料，一般超过40mm就可考虑用球封。
       等厚度的浅型封头无疑也是一个回转壳体，但无论是冲压还是旋压成型的椭圆封头只能保证其椭圆壳部分的内表面(或外表面)为椭球面，中面及外表面(或内表面)并非椭球面，即其内表面(或外表面)母线是椭圆，而中面及外表面(或内表面)母线并非椭圆。中面及外表面(或内表面)母线方程可以根据内表面(或外表面)母线椭圆按如下方法推出。